光模塊的發展得益于光通信技術的崛起。在全球信息和數據互聯快速成長的背景下，終端產生的數據量每隔幾年就實現翻倍增長，早期通過電纜進行信號傳輸，但電傳輸損耗大、中繼距離短、承載數據量小、信號頻率提升受限，而光作為載體兼有容量大、成本低等優點，商用傳輸領域已逐步被光通信系統替代。

進入大數據時代，在下游需求激增的時候，光模塊總會起一波行情。年初一波AI的帶動已經結束，近期因為華為突破的相關影響，光模塊板塊又有所躁動。這是準備炒第2波還是已經炒完了的小反彈？

光模塊是光纖通信中的核心組成部分，基于激光的受激輻射原理，實現光纖通信中電信號與光信號之間的轉換。

光芯片和光組件，兩者構成光器件，光器件與電芯片、PCB 等構成光模塊，這些組成了光模塊的上游部分。光模塊在光通信產業鏈中位于中間位置，光模塊的下游應用于光通信設備，并在終端應用于以中國移動、中國聯通和中國電信三大運營商為主的電信市場和以谷歌、微軟、亞馬遜、meta 四大云服務廠商為主的數通市場。